Robert Bosch GmbH elige el nuevo sistema de inspección por rayos X de TC 3D en línea VT-X750 de OMRON para una mayor precisión
Las placas de circuitos impresos (PCB) son un componente central de numerosos dispositivos eléctricos, y el sector del automóvil también recurre cada vez más a ellas por no presentar puntos débiles. La empresa internacional Robert Bosch GmbH utiliza la tecnología OMRON para garantizar la máxima calidad de inspección.
Alta velocidad y resolución mejorada
La tercera generación del sistema de inspección por rayos X 3D VT-X750 se basa en la tomografía computarizada (TC) de alta velocidad para garantizar una inspección precisa y fiable de las zonas de soldadura ocultas durante la producción. Los defectos de soldadura como el de «head in pillow» o los vacíos en BGA, LGA, THT y otros componentes discretos se pueden detectar mucho mejor que a través de otros métodos tomográficos. La calidad de imagen del proceso de TC, por ejemplo, es significativamente superior a la de la laminografía o la tomosíntesis.
Las aplicaciones de automoción exigen normas de calidad cada vez más estrictas para cumplir con los niveles de control de sistemas de conducción autónoma 4 y 5 para 2025. Como consecuencia, el desarrollo de componentes se ha vuelto más sofisticado y potente, en un contexto en el que el tamaño de las PCB es cada vez menor y la densidad de montaje, mayor. Es fundamental que las placas de circuito impreso sean 100 % fiables debido a los elevados requisitos de calidad y seguridad. Debido a la enorme complejidad de los componentes de automoción, hay una mayor necesidad de realizar pruebas automáticas y de alta calidad, y los grupos internacionales de automoción imponen requisitos estrictos sobre la calidad de la tecnología de inspección. Con los dispositivos VT-X750 3D-AXI AVL utilizados por Bosch, la inspección puede realizarse sin detener el montaje, lo que garantiza una alta velocidad con una mejor resolución. El proceso de TC proporciona datos reales en 3D que también pueden utilizar los operarios y programadores.
La inteligencia artificial reduce el tiempo de programación
El objetivo de las unidades VT-X750, la última tecnología AXI de TC 3D del mercado, es conseguir procesos sin fallos. Las soluciones tradicionales de rayos X se limitan a la inspección de componentes como BGA, LGA o THT, mientras que el VT-X750 utiliza tomografía computarizada (TC) de alta velocidad. Las mejoras técnicas han permitido tiempos de ciclo hasta 1,5 veces más rápidos que los de nuestro anterior modelo VT-X750, lo que convierte al nuevo VT-X750 en la primera solución AXI de TC en línea viable. Además, se han añadido funciones de IA innovadoras que reducen el tiempo de programación y ahorran mucho esfuerzo al operario, ya que las BGA se crean en menos de 60 segundos, incluida la extracción automática para una medición precisa. El software VT-X750 ajusta la imagen de contraste corrigiendo automáticamente la tensión del tubo de rayos X, así como el tiempo de exposición actual y el valor de TC. Se pueden conectar sistemas autopropulsados.
El VT-X750 permite a Bosch y otros usuarios una inspección avanzada para el desarrollo de PCBA sin limitaciones de diseño. A esto se añade el procesamiento completo de datos de TC en 3D y la implementación de proyectos de IoT para la producción. Así pues, supone una valiosa contribución para agilizar la inspección de placas de circuito impreso, reforzar la calidad en el sector del automóvil, reducir la carga de trabajo de los empleados y mejorar la seguridad en general.
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