El proceso de back-end en la producción de semiconductores se enfrenta actualmente a importantes dificultades como consecuencia de los escasos estadios de automatización y a la rápida evolución del encapsulamiento de chips. El cambio de la producción a Europa o la adopción de tecnologías de packaging de última generación podrían exacerbar aún más estos retos.

Mejorar la automatización de las tareas de back-end permite a los fabricantes de fabricantes de dispositivos integrados (IDM) y de montaje y prueba de semiconductores externalizados (OSAT) aumentar abundantemente las capacidades de rendimiento. Esta mejora puede reducir o incluso eliminar la necesidad de aplicar costosas expansiones de inversión de capital a largo plazo, a la vez que logra la ausencia total de defectos e imperfecciones gracias a la mejora de la calidad final (rendimiento, desechos y errores o averías).

Acompáñenos a conocer las soluciones de OMRON para la etapa de back-end. Nuestras ofertas incluyen comunicaciones específicas del sector, mediciones precisas, controles exactos y de alta velocidad, y robótica avanzada. Juntas, estas innovaciones impulsan una transformación significativa en esta etapa de la producción.