Uso: inspección automatizada de chips en la etapa de back-end

Con la rápida evolución del encapsulado de chips, la estructura de los dispositivos semiconductores se está volviendo cada vez más compleja. La necesidad de garantizar la calidad y fiabilidad de las interconexiones entre chip y base y la necesidad de evitar defectos ha dado lugar a un rápido aumento de la calidad de inspección necesaria para mejorar el resultado.

Nuestra solución: un sistema de inspección automatizado

Ofrecemos soluciones de inspección para encapsulado en 3D para el sector de los semiconductores. Podemos inspeccionar automáticamente y cuantitativamente protuberancias de todos los tamaños en chips semiconductores sin la necesidad de llevar a cabo ensayos no destructivos o imperfecciones en la factura. Aprovechando las ventajas que nos ofrece la tecnología de inspección por rayos X que fomentamos en el sector de los SMT, estamos reformando el proceso de inspección en el sector de los semiconductores y contribuyendo a disfrutar de un aumento significativo de la producción en masa. Además, ofrecemos soluciones para resolver los problemas de nuestros clientes no solo en la fase de producción en serie, sino también en las fases de I + D y producción inicial.

Nuestras soluciones de inspección cuentan con ventajas como la obtención de imágenes de tomografía computarizada (TC) de alta velocidad, la inspección automática, la acumulación de datos de calidad, la monitorización en tiempo real y la información rápida sobre el estado previo y posterior al proceso. Permite la inspección de todos aquellos componentes que tiendan a sufrir defectos, la supervisión continuada para garantizar que se satisfagan las necesidades de producción y la detección de anomalías y la recogida temprana.