Mejora de la inspección de la conexión de la PCB al inversor de potencia
La innovadora tecnología de inspección de OMRON reconoce que el módulo de potencia es una parte fundamental del submontaje de los vehículos eléctricos, y proporciona precisión y velocidad a la hora de medir cada área de soldadura durante la conexión a la PCB. Nuestra solución mejora los resultados de la inspección al tiempo que optimiza la calidad del producto.
Problema
Para la producción de ejes eléctricos, especialmente para conjuntos de inversores, se necesitan varias capas de pasta de soldadura para aumentar la eficiencia de conversión durante el proceso de soldadura de chips. La superficie y el grosor de estas capas deben medirse para lograr una calidad óptima del producto.
Solución
La tecnología de inspección automatizada desarrollada por OMRON específicamente para esta tarea ayuda a mejorar los resultados y reforzar la calidad del producto. El sistema VT-X750 3D CT X-RAY de OMRON es capaz de inspeccionar cada capa de pasta de soldadura de forma que se preserve la integridad del producto y se priorice la calidad de la inspección.
Inspección rápida por rayos X
Inspección del estado y grosor de varias capas de pasta de soldadura mediante una inspección completa 3D CT.
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VT-X750 3D CT X-RAY
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