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Manejo de material

Omron tiene amplia experiencia a profundidad en el área de manejo de material, especialmente en la industria de montaje de equipos electrónicos, donde ha provisto soluciones de detección y control para mejorar el rendimiento del proceso, garantizar la alta productividad y la seguridad, así como también formas de proteger el medio ambiente.

Las soluciones incluyen aquellas para detección, mapeo, centralización y extracción de obleas, así como también presencia y manejo de cartucho unificado de abertura frontal (en inglés, FOUP), y la medición de la posición/uniformidad de las agarraderas de obleas mediante el uso de sensores de láser compactos.

Manejo de material aplicaciones 2D Code on wafer decoder With a Omron 2D code reader you can read the hard to read wafer surface. >> Flatness/ position measurement for wafer gripper A compact laser measurement sensor is crucial for wafer handling. >> FOUP ID management An automatic and reliable transfer system with SEMI standard for FOUP management. >> FOUP presence sensor Detect FOUP cassettes reliable without no matter the color of surface or shape of FOUP. With SEMI standard. >> Wafer centralization Use a high-speed CCD to measure accurately and quickly. >> Wafer detection Use a single fiber sensor for stable wafer detection with difficult surface conditions. >> Wafer mapping To detect wafers correctly use fiber heads with a narrow beam from which the tilt can be adjusted easily. >> Wafer slide-out Prevent a wafer slide-out with laser coaxial retro-reflective type sensors. >>

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